AppleやQualcomm、AMD、NVIDIAなどの大手テクノロジー企業を顧客として抱える半導体製造ファウンドリのTSMCが、2021年下半期に5nmプロセスでIntel製CPUの製造を開始し、2022年下半期には3nmプロセスでIntelのミドルレンジ&ハイエンドCPUの製造を開始すると報じられています。

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